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内部文件披露了多个版本的 Snapdragon 8cx Gen 4
发布时间：2023-08-09 15:16:15 来源：互联网


(相关资料图)

我们已经听说 Qualcomm Oryon 核心有一段时间了。对于那些不知道的人来说，Oryon 内核是继原始 Kryo 后高通首款定制高性能 ARM 内核。代号为“Hamoa”的 Snapdragon 8cx Gen 4 将标志着高通采用这些内核的最新芯片组的首次亮相。

正如我们从高通之前的公告中了解到的那样，Snapdragon 8cx Gen 4 将针对 Windows 设备。这基本上是高通对苹果 M 系列 SoC的回应。早期迹象表明该芯片组采用 12 核设计。但高通的内部文件现在暗示有不同配置的不同版本。

有关不同版本 Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 4 的更多信息

根据内部文件，Hamoa芯片组共有六个不同版本。它们是：SC8380、SC8380XP、SC8350、SC8350X、SC8370 和 SC8370XP。在六个版本中，前两个 Snapdragon Hamoa 芯片是已知的 12 核变体。这些 8cx Gen 4 版本分别具有四个高效核心和八个高性能核心。

有趣的是，SC8370 有六个性能核心，而 SC8350 有四个。当然，它们都具有相同数量的效率核心。这意味着 SC8370 和 SC8350 分别拥有总共 10 个和 8 个核心。

高通还计划为每个芯片组提供不同的时钟。这表明常规 Snapdragon 8cx Gen 4 和 8cx Gen 4 Plus 版本都有可能发布。也就是说，并非所有六款型号都保留 8cx 命名。内部文件表明两个 12 核版本将使用该名称。

其余版本预计将以 Snapdragon 8c 和 7c 型号首次亮相。换句话说，其他版本的芯片组将属于较低系列。目前尚不清楚高通是否会发布 Snapdragon 8cx Gen 4 和其他 Hamoa 芯片组。

但根据高通最新公告，新的 Hamoa 芯片应该会在今年 10 月份推出。Snapdragon 8 Gen 3也将在同一场活动中首次亮相。

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